창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMH6646MANOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMH6646MANOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMH6646MANOPB | |
| 관련 링크 | LMH6646, LMH6646MANOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB38400D0FLJCC | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB38400D0FLJCC.pdf | |
![]() | G6SK-2-H DC24 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6SK-2-H DC24.pdf | |
![]() | CMB02070X2203GB200 | RES SMD 220K OHM 2% 1W 0207 | CMB02070X2203GB200.pdf | |
![]() | AD8091ART-TEEEL7 | AD8091ART-TEEEL7 AD SOT-153 | AD8091ART-TEEEL7.pdf | |
![]() | 4308R-CA6-000LF | 4308R-CA6-000LF BOURNS DIP | 4308R-CA6-000LF.pdf | |
![]() | CXD2150BR | CXD2150BR SONY QFP | CXD2150BR.pdf | |
![]() | AD9238BST40 | AD9238BST40 AD SMD or Through Hole | AD9238BST40.pdf | |
![]() | GF-GO7600SE-N-B1 | GF-GO7600SE-N-B1 NVIDIA BGA | GF-GO7600SE-N-B1.pdf | |
![]() | FMA3 | FMA3 ROHM SMD or Through Hole | FMA3.pdf | |
![]() | MCR18EZPF54R9 | MCR18EZPF54R9 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZPF54R9.pdf | |
![]() | ADN2892ACPZ | ADN2892ACPZ AD QFN | ADN2892ACPZ.pdf | |
![]() | CM05W5R472K25AH | CM05W5R472K25AH KYOCERA NA | CM05W5R472K25AH.pdf |