창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMH6626MM/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMH6626MM/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMH6626MM/NOPB | |
관련 링크 | LMH6626M, LMH6626MM/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MFU0603FF03500P500 | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 32VDC 0603 | MFU0603FF03500P500.pdf | |
![]() | BTS50085-1TMC | BTS50085-1TMC INFINEON TO-263 | BTS50085-1TMC.pdf | |
![]() | ZY180L | ZY180L IXYS SMD or Through Hole | ZY180L.pdf | |
![]() | PE-68629NL | PE-68629NL PULSE DIP-4 | PE-68629NL.pdf | |
![]() | 35LSQ220000M77X101 | 35LSQ220000M77X101 Rubycon DIP-2 | 35LSQ220000M77X101.pdf | |
![]() | SR2B256SLMX55 | SR2B256SLMX55 EPSON SOP | SR2B256SLMX55.pdf | |
![]() | 21-25486-01 | 21-25486-01 DEC QFP | 21-25486-01.pdf | |
![]() | HFA1150IH96 TEL:82766440 | HFA1150IH96 TEL:82766440 INTERSIL SOT23-5 | HFA1150IH96 TEL:82766440.pdf | |
![]() | EM78P156ELP-12 | EM78P156ELP-12 n/a SMD or Through Hole | EM78P156ELP-12.pdf | |
![]() | WT21L | WT21L ORIGINAL SMD or Through Hole | WT21L.pdf | |
![]() | M35071-852SP | M35071-852SP ORIGINAL DIP20 | M35071-852SP.pdf | |
![]() | D162D90VI | D162D90VI AMD BGA | D162D90VI.pdf |