창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMH0044SQ/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMH0044SQ/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LLP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMH0044SQ/NOPB | |
| 관련 링크 | LMH0044S, LMH0044SQ/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 70L-6A | TELEPHONE FUSE | 70L-6A.pdf | |
![]() | ERJ-12SF4642U | RES SMD 46.4K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF4642U.pdf | |
![]() | TNPW060368K1BETA | RES SMD 68.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060368K1BETA.pdf | |
![]() | YC158TJR-071K1L | RES ARRAY 8 RES 1.1K OHM 1206 | YC158TJR-071K1L.pdf | |
![]() | Y175025R0000B9L | RES 25 OHM 3/4W 0.1% AXIAL | Y175025R0000B9L.pdf | |
![]() | HMC626LP5E | HMC626LP5E HITTITE QFN | HMC626LP5E.pdf | |
![]() | HCS500-I/SN | HCS500-I/SN MICROCHIP DIP.SOP | HCS500-I/SN.pdf | |
![]() | LS03-05B12S | LS03-05B12S MORNSUN SMD or Through Hole | LS03-05B12S.pdf | |
![]() | LA76931 7N 57K5 | LA76931 7N 57K5 SANYO DIP | LA76931 7N 57K5.pdf | |
![]() | UP025F103Z-NACZ | UP025F103Z-NACZ TAIYO SMD or Through Hole | UP025F103Z-NACZ.pdf | |
![]() | MSCDRI-73-820M-EG | MSCDRI-73-820M-EG ORIGINAL CDRH73 | MSCDRI-73-820M-EG.pdf | |
![]() | OZF-SS-148DM1 | OZF-SS-148DM1 OEG SMD or Through Hole | OZF-SS-148DM1.pdf |