창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMH0002TMAX/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMH0002TMAX/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMPTE259M292MCA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMH0002TMAX/NOPB | |
| 관련 링크 | LMH0002TM, LMH0002TMAX/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 416F37023CLR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023CLR.pdf | |
|  | SFR2500002944FR500 | RES 2.94M OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500002944FR500.pdf | |
|  | 1N5944BRLG | 1N5944BRLG ONS Call | 1N5944BRLG.pdf | |
|  | LRS1405 | LRS1405 SHARP BGA | LRS1405.pdf | |
|  | 6MBI15GS-060-04 | 6MBI15GS-060-04 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI15GS-060-04.pdf | |
|  | THC63LVDM830AMCC | THC63LVDM830AMCC N/A SOP | THC63LVDM830AMCC.pdf | |
|  | MVR32HXBRN10 | MVR32HXBRN10 ROHM SMD or Through Hole | MVR32HXBRN10.pdf | |
|  | UC2841N | UC2841N TI SMD or Through Hole | UC2841N.pdf | |
|  | TLP3062(S,C,F) | TLP3062(S,C,F) TOS SMD or Through Hole | TLP3062(S,C,F).pdf | |
|  | LC4064V-75TN100CS3256 | LC4064V-75TN100CS3256 LATTICE TQFP100 | LC4064V-75TN100CS3256.pdf | |
|  | DRX3926K-XK-A3-T | DRX3926K-XK-A3-T MICRONAS QFN | DRX3926K-XK-A3-T.pdf | |
|  | 222278115658 | 222278115658 ORIGINAL SMD or Through Hole | 222278115658.pdf |