창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMG670-J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMG670-J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0805LED | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMG670-J | |
| 관련 링크 | LMG6, LMG670-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SFR16S0009101JA500 | RES 9.1K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0009101JA500.pdf | |
![]() | MMA6827BKWR2 | Accelerometer X, Y Axis ±120g 16-QFN (6x6) | MMA6827BKWR2.pdf | |
![]() | TS8022BM LF | TS8022BM LF BOTHHAND SOPDIP | TS8022BM LF.pdf | |
![]() | JRC2268 | JRC2268 JRC SOP | JRC2268.pdf | |
![]() | TC1301B-APAVMF | TC1301B-APAVMF MICROCHIP QFN | TC1301B-APAVMF.pdf | |
![]() | M5M5W816WG-70HI#BT | M5M5W816WG-70HI#BT RENESA SMD or Through Hole | M5M5W816WG-70HI#BT.pdf | |
![]() | SP6201(LDO) | SP6201(LDO) SIPEX SMD or Through Hole | SP6201(LDO).pdf | |
![]() | M27C14001-15FI | M27C14001-15FI ST SMD or Through Hole | M27C14001-15FI.pdf | |
![]() | KA2985 | KA2985 SAMSUNG DIP | KA2985.pdf | |
![]() | GRM36C0G1R8C50-641 | GRM36C0G1R8C50-641 Murata SMD or Through Hole | GRM36C0G1R8C50-641.pdf | |
![]() | GD75323DWE4 | GD75323DWE4 TI SOIC | GD75323DWE4.pdf |