창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMF60CIWM-5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMF60CIWM-5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMF60CIWM-5.0 | |
| 관련 링크 | LMF60CI, LMF60CIWM-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E3R8BA03L | 3.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E3R8BA03L.pdf | |
![]() | CS70-B2GA331KYVKA | 330pF 440VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | CS70-B2GA331KYVKA.pdf | |
![]() | LLK1E123MHSZ | LLK1E123MHSZ nichicon DIP-2 | LLK1E123MHSZ.pdf | |
![]() | JWI322522-1R0K | JWI322522-1R0K ORIGINAL 3225 | JWI322522-1R0K.pdf | |
![]() | DF2L158V30070 | DF2L158V30070 SAMW DIP | DF2L158V30070.pdf | |
![]() | BUZ382 | BUZ382 PHI TO-3P | BUZ382.pdf | |
![]() | DF2215BR16V | DF2215BR16V Microchip SMD or Through Hole | DF2215BR16V.pdf | |
![]() | DLW21SN900SQ2L TEL:82766440 | DLW21SN900SQ2L TEL:82766440 MURATA SMD or Through Hole | DLW21SN900SQ2L TEL:82766440.pdf | |
![]() | MSP430F1471REV/M430F1471REV | MSP430F1471REV/M430F1471REV TI LQFP | MSP430F1471REV/M430F1471REV.pdf | |
![]() | MSM120 | MSM120 OKI DIP | MSM120.pdf | |
![]() | HZ11A3TA-E-Q | HZ11A3TA-E-Q RENESAS SMD or Through Hole | HZ11A3TA-E-Q.pdf | |
![]() | NE605 1 / SA605D | NE605 1 / SA605D S SO20 | NE605 1 / SA605D.pdf |