창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMF60CIW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMF60CIW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMF60CIW | |
관련 링크 | LMF6, LMF60CIW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0CNN060E.V | FUSE STRIP 60A 125VAC/48VDC BOLT | 0CNN060E.V.pdf | |
![]() | TNPW080516R5BEEA | RES SMD 16.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080516R5BEEA.pdf | |
![]() | 4816P-T02-220LF | RES ARRAY 15 RES 22 OHM 16SOIC | 4816P-T02-220LF.pdf | |
9041 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35SH 0.315" Dia x 0.098" H (8.00mm x 2.50mm) | 9041.pdf | ||
![]() | LT5538EDD | LT5538EDD LTC SMD or Through Hole | LT5538EDD.pdf | |
![]() | T6M29S | T6M29S TOSHIBA QFP-60P | T6M29S.pdf | |
![]() | HSX10-GU10 | HSX10-GU10 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSX10-GU10.pdf | |
![]() | RJZ-0515S | RJZ-0515S RECOM DIP14 | RJZ-0515S.pdf | |
![]() | GRM2162C1H300JZ01D | GRM2162C1H300JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM2162C1H300JZ01D.pdf | |
![]() | BD6111FV-G2 | BD6111FV-G2 N/A SOP8 | BD6111FV-G2.pdf | |
![]() | HCC4075BF | HCC4075BF SGS SMD or Through Hole | HCC4075BF.pdf | |
![]() | 216QVCCBKA13G M7-32CL 7500 | 216QVCCBKA13G M7-32CL 7500 ATI BGA | 216QVCCBKA13G M7-32CL 7500.pdf |