창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC6772BM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC6772BM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC6772BM | |
| 관련 링크 | LMC67, LMC6772BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435IAR | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435IAR.pdf | |
![]() | CRCW060335K7FKEB | RES SMD 35.7K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060335K7FKEB.pdf | |
![]() | MC850 | MC850 MOTOROLA DIP | MC850.pdf | |
![]() | MB362-381A20Y | MB362-381A20Y ORIGINAL SMD or Through Hole | MB362-381A20Y.pdf | |
![]() | W25X80AVDAIZ | W25X80AVDAIZ Winbond DIP-8 | W25X80AVDAIZ.pdf | |
![]() | FE30BN | FE30BN GIE TO-3P | FE30BN.pdf | |
![]() | 15KP8.0A | 15KP8.0A LITTELFU SMD or Through Hole | 15KP8.0A.pdf | |
![]() | W25X40VSNIG | W25X40VSNIG WINDOND SMD or Through Hole | W25X40VSNIG.pdf | |
![]() | STBP518 | STBP518 EIC SMA | STBP518.pdf | |
![]() | ISP9110CPL | ISP9110CPL INTERSIL DIP | ISP9110CPL.pdf | |
![]() | NJM2249M(TE1) | NJM2249M(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2249M(TE1).pdf |