창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC662EN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC662EN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC662EN | |
| 관련 링크 | LMC6, LMC662EN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RP73D2B24R3BTDF | RES SMD 24.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B24R3BTDF.pdf | |
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![]() | CD4007UBPWRG4(CM007UB) | CD4007UBPWRG4(CM007UB) TI TSSOP | CD4007UBPWRG4(CM007UB).pdf | |
![]() | F950J107MECBAAQ2 | F950J107MECBAAQ2 NICH SMD or Through Hole | F950J107MECBAAQ2.pdf | |
![]() | PE3510-2 | PE3510-2 HEATSINK SMD or Through Hole | PE3510-2.pdf | |
![]() | TSV632AID | TSV632AID STMicroelectronics SMD or Through Hole | TSV632AID.pdf |