창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC662AIM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC662AIM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC662AIM | |
| 관련 링크 | LMC662, LMC662AIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383213200JFP2B0 | 1300pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383213200JFP2B0.pdf | |
![]() | F30J2K5 | RES CHAS MNT 2.5K OHM 5% 30W | F30J2K5.pdf | |
![]() | CRCW20101R91FKEFHP | RES SMD 1.91 OHM 1% 1W 2010 | CRCW20101R91FKEFHP.pdf | |
![]() | RF2861 | RF2861 RFMD QFN | RF2861.pdf | |
![]() | MB605Y/LB55 | MB605Y/LB55 FUJITSU DIP | MB605Y/LB55.pdf | |
![]() | FUSION878A(25878-13Z) | FUSION878A(25878-13Z) CONEXANT SMD or Through Hole | FUSION878A(25878-13Z).pdf | |
![]() | BLF7G27LS-75P | BLF7G27LS-75P NXP SMD or Through Hole | BLF7G27LS-75P.pdf | |
![]() | mct06030c2009fp | mct06030c2009fp vishay SMD or Through Hole | mct06030c2009fp.pdf | |
![]() | HP769 | HP769 AVAGO DIP SOP | HP769.pdf | |
![]() | TAJY686K016R | TAJY686K016R AVX SMD | TAJY686K016R.pdf | |
![]() | MAX180BEPL | MAX180BEPL MAX DIP | MAX180BEPL.pdf | |
![]() | SiI9034 CTU | SiI9034 CTU SILICON QFP | SiI9034 CTU.pdf |