창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC660AIM/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC660AIM/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC660AIM/NOPB | |
| 관련 링크 | LMC660AI, LMC660AIM/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H3R4CA01D | 3.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H3R4CA01D.pdf | |
![]() | 4108R-3-221/331LF | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8DIP | 4108R-3-221/331LF.pdf | |
![]() | ERA-V15J822V | RES TEMP SENS 8.2K OHM 5% 1/16W | ERA-V15J822V.pdf | |
![]() | CMF551M8000BHBF | RES 1.8M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M8000BHBF.pdf | |
![]() | ADP3118XE | ADP3118XE ADP SOP8 | ADP3118XE.pdf | |
![]() | UPB429C | UPB429C NEC DIP24 | UPB429C.pdf | |
![]() | PIC18F2221-S/SP | PIC18F2221-S/SP MICROCHIP SOP28 | PIC18F2221-S/SP.pdf | |
![]() | CL31F475ZPFNNNE | CL31F475ZPFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F475ZPFNNNE.pdf | |
![]() | AD5325ARM | AD5325ARM AD MSOP10 | AD5325ARM.pdf | |
![]() | FQP5N100C | FQP5N100C ORIGINAL SMD or Through Hole | FQP5N100C.pdf | |
![]() | TL P83C851FFT | TL P83C851FFT TLP SOP | TL P83C851FFT.pdf |