창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC6582AIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC6582AIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC6582AIN | |
| 관련 링크 | LMC658, LMC6582AIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MB154W-BP | RECT BRIDGE 15A 400V WIRE LEADS | MB154W-BP.pdf | |
![]() | A6A-10CF | A6A-10CF OMRON SMD or Through Hole | A6A-10CF.pdf | |
![]() | SAA7350GP/M3 | SAA7350GP/M3 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7350GP/M3.pdf | |
![]() | SN75ALS1178NE4 | SN75ALS1178NE4 TI DIP | SN75ALS1178NE4.pdf | |
![]() | MJ150B3D55 | MJ150B3D55 MOTOROLA SMD or Through Hole | MJ150B3D55.pdf | |
![]() | SP60D-240302 | SP60D-240302 DANAM DIP | SP60D-240302.pdf | |
![]() | SG8002JFPC | SG8002JFPC EPSON SOP-4 | SG8002JFPC.pdf | |
![]() | H7N0801P | H7N0801P HITACHI TO-247 | H7N0801P.pdf | |
![]() | MLK1608M12NJT000 | MLK1608M12NJT000 TDK 1608 | MLK1608M12NJT000.pdf | |
![]() | M3776AMCH-1J4GP | M3776AMCH-1J4GP ORIGINAL ROHS | M3776AMCH-1J4GP.pdf |