창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC6494AEM/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC6494AEM/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC6494AEM/NOPB | |
| 관련 링크 | LMC6494AE, LMC6494AEM/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0505025.MXP | FUSE CERAMIC 25A 500VAC/VDC 3AB | 0505025.MXP.pdf | |
![]() | 416F271XXCKT | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCKT.pdf | |
![]() | TNPW080512K1BETA | RES SMD 12.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080512K1BETA.pdf | |
![]() | T133F300 | T133F300 EUPEC SMD or Through Hole | T133F300.pdf | |
![]() | ME6118A25B3 | ME6118A25B3 ME SMD or Through Hole | ME6118A25B3.pdf | |
![]() | TPS76750QPWP | TPS76750QPWP TI HTSSOP | TPS76750QPWP.pdf | |
![]() | HD2903P | HD2903P HITACHI DIP | HD2903P.pdf | |
![]() | A80502133 | A80502133 INTEL PGA | A80502133.pdf | |
![]() | RL660627592S3 | RL660627592S3 KEYSTONE SMD or Through Hole | RL660627592S3.pdf | |
![]() | AM4AE016X | AM4AE016X ALPHA DICE | AM4AE016X.pdf | |
![]() | C1206NPO122J | C1206NPO122J ORIGINAL SMD or Through Hole | C1206NPO122J.pdf | |
![]() | EM6316165TS-10-8 | EM6316165TS-10-8 E TSOP | EM6316165TS-10-8.pdf |