창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC1608TP-R12J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC1608TP-R12J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ChipCoil | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC1608TP-R12J | |
| 관련 링크 | LMC1608T, LMC1608TP-R12J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FK391FO3F | MICA | CDV30FK391FO3F.pdf | |
![]() | TMPG06-36AHE3/73 | TVS DIODE 30.8VWM 49.9VC AXIAL | TMPG06-36AHE3/73.pdf | |
![]() | HRG3216P-2051-D-T5 | RES SMD 2.05K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2051-D-T5.pdf | |
![]() | DAC348B | DAC348B hybridsystoms DIP | DAC348B.pdf | |
![]() | EC182535-BGA-E | EC182535-BGA-E ESILICON BGA | EC182535-BGA-E.pdf | |
![]() | MT54W512H36JF-3 | MT54W512H36JF-3 MICRON BGA | MT54W512H36JF-3.pdf | |
![]() | HM65256BSP-15 | HM65256BSP-15 HIT DIP | HM65256BSP-15.pdf | |
![]() | GC220-R1 | GC220-R1 LG SMD or Through Hole | GC220-R1.pdf | |
![]() | LM4871 | LM4871 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM4871 .pdf | |
![]() | MAX1544ETA | MAX1544ETA MAXIM QFN | MAX1544ETA.pdf | |
![]() | BD201. | BD201. NXP TO-220 | BD201..pdf | |
![]() | LD1086D2T28 | LD1086D2T28 ST SMD or Through Hole | LD1086D2T28.pdf |