창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC1608TP-8N2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC1608TP-8N2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0603L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC1608TP-8N2G | |
| 관련 링크 | LMC1608T, LMC1608TP-8N2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD4072BEX | CD4072BEX HAR SMD or Through Hole | CD4072BEX.pdf | |
![]() | MC74AC240DWR2G | MC74AC240DWR2G ON SOIC-20W | MC74AC240DWR2G.pdf | |
![]() | M4A5-64/32-10-12JI | M4A5-64/32-10-12JI ORIGINAL PLCC | M4A5-64/32-10-12JI.pdf | |
![]() | HMC605 | HMC605 HITTITE BGA | HMC605.pdf | |
![]() | VSKH105/16P | VSKH105/16P VISHAY MODULE | VSKH105/16P.pdf | |
![]() | 216Q9NABGA12FH (Mobility M9-CSP32) | 216Q9NABGA12FH (Mobility M9-CSP32) ATi BGA | 216Q9NABGA12FH (Mobility M9-CSP32).pdf | |
![]() | 82C721 | 82C721 CHIPS QFP | 82C721.pdf | |
![]() | B66219G0000X130 | B66219G0000X130 EPCOS SMD or Through Hole | B66219G0000X130.pdf | |
![]() | NWK933CPR | NWK933CPR MITEL SMD or Through Hole | NWK933CPR.pdf | |
![]() | XPC604ARX133LE | XPC604ARX133LE MOT BGA | XPC604ARX133LE.pdf | |
![]() | TL-W3MC1 2M BY OMC | TL-W3MC1 2M BY OMC OMRON SMD or Through Hole | TL-W3MC1 2M BY OMC.pdf |