창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMC10ZEG4772-C57 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMC10ZEG4772-C57 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMC10ZEG4772-C57 | |
관련 링크 | LMC10ZEG4, LMC10ZEG4772-C57 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D470JLAAP | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D470JLAAP.pdf | |
![]() | RT1206BRB07100KL | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRB07100KL.pdf | |
![]() | RCP0603B110RGEB | RES SMD 110 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B110RGEB.pdf | |
![]() | WR-80P-VF60-1-E1200 | WR-80P-VF60-1-E1200 JAE SMD | WR-80P-VF60-1-E1200.pdf | |
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![]() | U3660M | U3660M TFK DIP | U3660M.pdf | |
![]() | HVU363TRU | HVU363TRU HITACHI SMD or Through Hole | HVU363TRU.pdf | |
![]() | PIC18F67J50-I/PT | PIC18F67J50-I/PT Microchip TQFP-64 | PIC18F67J50-I/PT.pdf | |
![]() | F32-75HIP | F32-75HIP CFEON SOP8 | F32-75HIP.pdf | |
![]() | PBC36DBBN | PBC36DBBN Sullins SMD or Through Hole | PBC36DBBN.pdf | |
![]() | DTA900-151J | DTA900-151J SUNMYUNG SMD or Through Hole | DTA900-151J.pdf |