창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC/LM555CM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC/LM555CM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP- 8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC/LM555CM | |
| 관련 링크 | LMC/LM, LMC/LM555CM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383356100JF02W0 | 0.56µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP383356100JF02W0.pdf | |
![]() | 4816P-T02-122LF | RES ARRAY 15 RES 1.2K OHM 16SOIC | 4816P-T02-122LF.pdf | |
![]() | LQM18NN1R5K00J | LQM18NN1R5K00J ORIGINAL SMD or Through Hole | LQM18NN1R5K00J.pdf | |
![]() | 72F561J9TB | 72F561J9TB ST QFP44 | 72F561J9TB.pdf | |
![]() | TNEV9-1PAG | TNEV9-1PAG TI QFP | TNEV9-1PAG.pdf | |
![]() | TLP176D-F | TLP176D-F TOSHIBA SOP-4.5 | TLP176D-F.pdf | |
![]() | TGB2010-11-EPU | TGB2010-11-EPU Triquint SMD or Through Hole | TGB2010-11-EPU.pdf | |
![]() | XC95144XLPQ160 | XC95144XLPQ160 XILINX QFP | XC95144XLPQ160.pdf | |
![]() | TT45F1100KFL | TT45F1100KFL AEG SMD or Through Hole | TT45F1100KFL.pdf | |
![]() | WB1J687M16025PA280 | WB1J687M16025PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1J687M16025PA280.pdf | |
![]() | XC4005XLPC84 | XC4005XLPC84 XILINX PLCC84 | XC4005XLPC84.pdf | |
![]() | ZL50061 | ZL50061 ZARLINK BGA | ZL50061.pdf |