창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMB1021 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMB1021 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMB1021 | |
관련 링크 | LMB1, LMB1021 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04023C471KAT2A | 470pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023C471KAT2A.pdf | |
![]() | C0805T330J5GCLTU | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805T330J5GCLTU.pdf | |
![]() | 216C0SASA27 Mobility-C | 216C0SASA27 Mobility-C ATI BGA | 216C0SASA27 Mobility-C.pdf | |
![]() | EF68B09J | EF68B09J MIT DIP | EF68B09J.pdf | |
![]() | 79109-1008 (ROHS) | 79109-1008 (ROHS) TYCO SMD or Through Hole | 79109-1008 (ROHS).pdf | |
![]() | ICS9DB108AG | ICS9DB108AG ICS TSSOP | ICS9DB108AG.pdf | |
![]() | 4N25* | 4N25* FSC SOP6 | 4N25*.pdf | |
![]() | 1935323 | 1935323 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1935323.pdf | |
![]() | HF6805F2 | HF6805F2 Hamlin DIP-28 | HF6805F2.pdf | |
![]() | F881AL562M300C | F881AL562M300C KEMET SMD or Through Hole | F881AL562M300C.pdf | |
![]() | TSA5522 | TSA5522 PHI SMD | TSA5522.pdf | |
![]() | K9GBG08UOM-LCBOO | K9GBG08UOM-LCBOO SAMSUNG LGA | K9GBG08UOM-LCBOO.pdf |