창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM8850UREV/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM8850UREV/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM8850UREV/NOPB | |
관련 링크 | LM8850URE, LM8850UREV/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0225C1E8R1WDAEL | 8.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E8R1WDAEL.pdf | ||
VJ0805D910KLCAC | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910KLCAC.pdf | ||
MMB02070C1189FB200 | RES SMD 11.8 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C1189FB200.pdf | ||
741X1631003FP | RES ARRAY 8 RES 100K OHM 1506 | 741X1631003FP.pdf | ||
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UA78L15ACPKG3 | UA78L15ACPKG3 TI SMD or Through Hole | UA78L15ACPKG3.pdf | ||
XC5215-3BG225C | XC5215-3BG225C XILINX BGA | XC5215-3BG225C.pdf | ||
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TD56N06KOF | TD56N06KOF EUPEC MODULE | TD56N06KOF.pdf | ||
DT5743 | DT5743 AD SMD or Through Hole | DT5743.pdf |