창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM8261M5+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM8261M5+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM8261M5+ | |
| 관련 링크 | LM826, LM8261M5+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237540301 | 300pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237540301.pdf | |
![]() | CRCW12065K90FKEA | RES SMD 5.9K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12065K90FKEA.pdf | |
![]() | SA556 | SA556 NXP SOP14 | SA556.pdf | |
![]() | VM21672C | VM21672C PHILIPS BGA | VM21672C.pdf | |
![]() | TMP87CM34BN-3D13 | TMP87CM34BN-3D13 TOS DIP | TMP87CM34BN-3D13.pdf | |
![]() | APL5302-30BI-TRL | APL5302-30BI-TRL ANPEC SMD or Through Hole | APL5302-30BI-TRL.pdf | |
![]() | UAA3220TSDB-T | UAA3220TSDB-T NXP SMD or Through Hole | UAA3220TSDB-T.pdf | |
![]() | YMU818-PZ | YMU818-PZ YAMAHA SMD or Through Hole | YMU818-PZ.pdf | |
![]() | KDE0504PKV3.MS.A.GN | KDE0504PKV3.MS.A.GN SUNON KDESeries5200RPM | KDE0504PKV3.MS.A.GN.pdf | |
![]() | SLB4362-CM1 206 | SLB4362-CM1 206 AMS SOP24 | SLB4362-CM1 206.pdf | |
![]() | AD7503SQ | AD7503SQ ORIGINAL DIP-16 | AD7503SQ .pdf | |
![]() | L4A0335 | L4A0335 LSI DIP | L4A0335.pdf |