창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM809M3X-2.93(S4B) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM809M3X-2.93(S4B) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT233 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM809M3X-2.93(S4B) | |
관련 링크 | LM809M3X-2, LM809M3X-2.93(S4B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
744761222C | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.8 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | 744761222C.pdf | ||
CD4072BP | CD4072BP IC DIP-14 | CD4072BP.pdf | ||
SAA-200K025J-1Z | SAA-200K025J-1Z TTI SMD or Through Hole | SAA-200K025J-1Z.pdf | ||
FF400R33KF1 | FF400R33KF1 tyco SMD or Through Hole | FF400R33KF1.pdf | ||
NLT4532T-S3R6B | NLT4532T-S3R6B ORIGINAL SMD or Through Hole | NLT4532T-S3R6B.pdf | ||
MB86H25APMT-G-BND | MB86H25APMT-G-BND FUJITSU QFP | MB86H25APMT-G-BND.pdf | ||
22-12-1022 | 22-12-1022 MOLEX SMD or Through Hole | 22-12-1022.pdf | ||
MUR1620CT-MUR1660CT | MUR1620CT-MUR1660CT ON TO-220AB | MUR1620CT-MUR1660CT.pdf | ||
LM809M3X-4.0 | LM809M3X-4.0 NS SOT23 | LM809M3X-4.0.pdf | ||
TC58FVB641FT-10(B | TC58FVB641FT-10(B TOS SMD or Through Hole | TC58FVB641FT-10(B.pdf | ||
A333K15X7RFVVWG | A333K15X7RFVVWG VISHAY DIP | A333K15X7RFVVWG.pdf | ||
V810ME08-LF | V810ME08-LF Z-COM SMD or Through Hole | V810ME08-LF.pdf |