창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM78H12CK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM78H12CK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM78H12CK | |
| 관련 링크 | LM78H, LM78H12CK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 935PC | 935PC FUJITSU DIP14 | 935PC.pdf | |
![]() | 3842MSGDIP8 | 3842MSGDIP8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3842MSGDIP8.pdf | |
![]() | K9LAG08U1A-BCB0 | K9LAG08U1A-BCB0 SAMSUNG BGA | K9LAG08U1A-BCB0.pdf | |
![]() | MB89012PF | MB89012PF NULL NA | MB89012PF.pdf | |
![]() | 2SA1244-Y . | 2SA1244-Y . TOSHIBA TO252 | 2SA1244-Y ..pdf | |
![]() | TNETD712B | TNETD712B TI TQFP | TNETD712B.pdf | |
![]() | BD82P67 QNDB | BD82P67 QNDB INTEL BGA | BD82P67 QNDB.pdf | |
![]() | DB-25P-1A7N-K87 | DB-25P-1A7N-K87 ITT-CANNON SMD or Through Hole | DB-25P-1A7N-K87.pdf | |
![]() | 50YXF4R7MEFCTA5X11 | 50YXF4R7MEFCTA5X11 RUBYCON Call | 50YXF4R7MEFCTA5X11.pdf | |
![]() | E28F640 J3A120 / TE28F640J3C-120 | E28F640 J3A120 / TE28F640J3C-120 INTEL SMD or Through Hole | E28F640 J3A120 / TE28F640J3C-120.pdf | |
![]() | 3*8 8.000MHz | 3*8 8.000MHz ORIGINAL SMD or Through Hole | 3*8 8.000MHz.pdf | |
![]() | P6928BTIZPH | P6928BTIZPH TI BGA | P6928BTIZPH.pdf |