창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM7805H/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM7805H/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM7805H/883 | |
관련 링크 | LM7805, LM7805H/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38413CLT | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CLT.pdf | |
![]() | AA0603FR-073R6L | RES SMD 3.6 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-073R6L.pdf | |
![]() | RG3216V-1201-W-T1 | RES SMD 1.2K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-1201-W-T1.pdf | |
![]() | UPD780023ACW | UPD780023ACW NEC DIP | UPD780023ACW.pdf | |
![]() | SPBNNW513S1DSDSQSD | SPBNNW513S1DSDSQSD SAMSUNG SMD or Through Hole | SPBNNW513S1DSDSQSD.pdf | |
![]() | B1101UA | B1101UA TECCOR SMD or Through Hole | B1101UA.pdf | |
![]() | M27C1001-70F1L | M27C1001-70F1L STM SMD or Through Hole | M27C1001-70F1L.pdf | |
![]() | TLP732F | TLP732F TOS DIP6 | TLP732F.pdf | |
![]() | MMK5682K100J01L16.5T | MMK5682K100J01L16.5T KEMET DIP | MMK5682K100J01L16.5T.pdf | |
![]() | TC55PR1502ECB | TC55PR1502ECB TOREX SOT-23 | TC55PR1502ECB.pdf | |
![]() | HM514170CJ8 | HM514170CJ8 HIT SOJ40 | HM514170CJ8.pdf | |
![]() | MM74ACQ374WM | MM74ACQ374WM NSC SMD or Through Hole | MM74ACQ374WM.pdf |