창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM75BIMM-3 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM75BIMM-3 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM75BIMM-3 NOPB | |
| 관련 링크 | LM75BIMM-, LM75BIMM-3 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300GLBAC | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300GLBAC.pdf | |
![]() | RT0402DRD0724R3L | RES SMD 24.3 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0724R3L.pdf | |
![]() | Y16901R00100B9L | RES 1.001 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y16901R00100B9L.pdf | |
![]() | 162373 | 162373 ORIGINAL TSSOP48 | 162373.pdf | |
![]() | TIP32AFI | TIP32AFI ST TO-3P | TIP32AFI.pdf | |
![]() | CBM606PC-00 | CBM606PC-00 ORIGINAL DIP | CBM606PC-00.pdf | |
![]() | XC7455RX1250PF | XC7455RX1250PF MOTOROLA BGA | XC7455RX1250PF.pdf | |
![]() | AU6433B52-GEF-GR | AU6433B52-GEF-GR ORIGINAL SMD or Through Hole | AU6433B52-GEF-GR.pdf | |
![]() | 250-5700-149 | 250-5700-149 AMI QFP | 250-5700-149.pdf | |
![]() | 407123-002 | 407123-002 Delevan SMD or Through Hole | 407123-002.pdf | |
![]() | K5D5657ACB-D075 | K5D5657ACB-D075 ORIGINAL BGA | K5D5657ACB-D075.pdf | |
![]() | 52765-0706 | 52765-0706 molex SMD or Through Hole | 52765-0706.pdf |