창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM75BIM-3+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LM75 | |
| 애플리케이션 노트 | Thermal Management Handbook | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | I²C | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 8 b | |
| 특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | -25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LM75BIM-3+ | |
| 관련 링크 | LM75BI, LM75BIM-3+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | 2SA1980U L SOT23-CL | 2SA1980U L SOT23-CL AUK SMD or Through Hole | 2SA1980U L SOT23-CL.pdf | |
![]() | AV1005-B | AV1005-B AVERMEDIA QFP-160 | AV1005-B.pdf | |
![]() | FN284-10-06 | FN284-10-06 Schaffner SMD or Through Hole | FN284-10-06.pdf | |
![]() | BU903 | BU903 Philips SMD or Through Hole | BU903.pdf | |
![]() | CF162E0155JBC | CF162E0155JBC AVX SMD | CF162E0155JBC.pdf | |
![]() | MMBD1404A(A3) | MMBD1404A(A3) FSC SOT23 | MMBD1404A(A3).pdf | |
![]() | MAX9700DEUB | MAX9700DEUB MAX SOIC | MAX9700DEUB.pdf | |
![]() | LNX2L682MSEJBB | LNX2L682MSEJBB NICHICON DIP | LNX2L682MSEJBB.pdf | |
![]() | XLZR12DG | XLZR12DG SUNLED DIP | XLZR12DG.pdf | |
![]() | UA710CN | UA710CN TI DIP | UA710CN.pdf | |
![]() | SI2304BDS-T1-E3/L4V9A | SI2304BDS-T1-E3/L4V9A VIHSAY/SILICONIX SOT-23 | SI2304BDS-T1-E3/L4V9A.pdf |