창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LM75AD,112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LM75A | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 839 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | I²C | |
전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 10 b | |
특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | -25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 568-4226-5 935269775112 LM75AD LM75AD-ND LM75AD112 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LM75AD,112 | |
관련 링크 | LM75AD, LM75AD,112 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | FNQ-9 | FUSE CARTRIDGE 9A 500VAC 5AG | FNQ-9.pdf | |
![]() | HSMP-381B-BLKG | DIODE PIN ATTENUATOR SGL SOT-323 | HSMP-381B-BLKG.pdf | |
![]() | 4416P-1-560 | RES ARRAY 8 RES 56 OHM 16SOIC | 4416P-1-560.pdf | |
![]() | PM39LV040-70VC | PM39LV040-70VC PMC SMD or Through Hole | PM39LV040-70VC.pdf | |
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![]() | DT24WIZ-2-E | DT24WIZ-2-E TCL DIP | DT24WIZ-2-E.pdf | |
![]() | MX29LV065MTC-90G | MX29LV065MTC-90G MX SOP48 | MX29LV065MTC-90G.pdf | |
![]() | MTH35N12 | MTH35N12 MOT SMD or Through Hole | MTH35N12.pdf | |
![]() | JM38510/00205BCA | JM38510/00205BCA TI CDIP | JM38510/00205BCA.pdf | |
![]() | AD5324BRMZ(DDB) | AD5324BRMZ(DDB) AD MSOP-10 | AD5324BRMZ(DDB).pdf | |
![]() | K23C1600 | K23C1600 SAMSUNG DIP | K23C1600.pdf |