창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM753ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM753ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM753ES | |
관련 링크 | LM75, LM753ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XD24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XD24M00000.pdf | |
![]() | CDR105NP-470MC | 47µH Shielded Inductor 1.17A 180 mOhm Max Nonstandard | CDR105NP-470MC.pdf | |
![]() | 5-1472981-0 | RELAY TIME DELAY | 5-1472981-0.pdf | |
![]() | RG1608P-8061-D-T5 | RES SMD 8.06KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-8061-D-T5.pdf | |
![]() | RT2512BKD0782KL | RES SMD 82K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKD0782KL.pdf | |
![]() | 2005(200) | 2005(200) HIACE SMD or Through Hole | 2005(200).pdf | |
![]() | 2504504-0007 DDP2000 | 2504504-0007 DDP2000 TI PBGA | 2504504-0007 DDP2000.pdf | |
![]() | BR34LO2FV-WE2 | BR34LO2FV-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR34LO2FV-WE2.pdf | |
![]() | MCR03EZHF3571(MCR03 EZH F 3571) | MCR03EZHF3571(MCR03 EZH F 3571) ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHF3571(MCR03 EZH F 3571).pdf | |
![]() | ECWF4105ML | ECWF4105ML ORIGINAL DIP | ECWF4105ML.pdf | |
![]() | T07F12C | T07F12C FUJI SMD or Through Hole | T07F12C.pdf | |
![]() | LM185BXH-2.5/883C | LM185BXH-2.5/883C NS CAN | LM185BXH-2.5/883C.pdf |