창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM74CIMX-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LM74 Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | SOIC Pkg Wire Bonding 20/Mar/2013 SOIC Pkg Wire Bonding Update 24/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 150°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | SPI | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 12 b | |
| 특징 | 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | 1.25°C(±5°C) | |
| 테스트 조건 | -10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-36279-2 LM74CIMX-3TR LM74CIMX-3TR-ND LM74CIMX3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LM74CIMX-3 | |
| 관련 링크 | LM74CI, LM74CIMX-3 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603BRD0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0712R1L.pdf | |
![]() | CRCW12065R49FKEC | RES SMD 5.49 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12065R49FKEC.pdf | |
![]() | 68015-536 | 68015-536 BERG/FCI SMD or Through Hole | 68015-536.pdf | |
![]() | C2012X5R1C106M/0.85 | C2012X5R1C106M/0.85 MURATA SMD | C2012X5R1C106M/0.85.pdf | |
![]() | 5704W-0 | 5704W-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5704W-0.pdf | |
![]() | SM910GC1 | SM910GC1 SMI BGA | SM910GC1.pdf | |
![]() | 74HC251N.652 | 74HC251N.652 NXP/PH SMD or Through Hole | 74HC251N.652.pdf | |
![]() | FCA3216KF4-601T02 | FCA3216KF4-601T02 BW 1206 | FCA3216KF4-601T02.pdf | |
![]() | TMP87C809BN-3G27 | TMP87C809BN-3G27 TOSHIBA DIP28 | TMP87C809BN-3G27.pdf | |
![]() | DK712 | DK712 C-Ton SMD or Through Hole | DK712.pdf | |
![]() | LT4H24-41 | LT4H24-41 LEDTECH ROHS | LT4H24-41.pdf | |
![]() | NSHC473J50TRD1F | NSHC473J50TRD1F ORIGINAL SMD or Through Hole | NSHC473J50TRD1F.pdf |