창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM741CN-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM741CN-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM741CN-LF | |
| 관련 링크 | LM741C, LM741CN-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3B685K025C0400 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 400 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B685K025C0400.pdf | |
![]() | FA-238 24.5760MB-K0 | 24.576MHz ±50ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.5760MB-K0.pdf | |
![]() | J7KN-10D-10 48 | CONTACTOR | J7KN-10D-10 48.pdf | |
![]() | 29F4G08AA | 29F4G08AA MICRON uBGA | 29F4G08AA.pdf | |
![]() | GD25Q64 | GD25Q64 All SMD or Through Hole | GD25Q64.pdf | |
![]() | NEC4370284 | NEC4370284 NEC BGA | NEC4370284.pdf | |
![]() | LM4128BMFX-3.0 TEL | LM4128BMFX-3.0 TEL NS SOT153 | LM4128BMFX-3.0 TEL.pdf | |
![]() | C711 | C711 ORIGINAL TO-92 | C711.pdf | |
![]() | MAX8688BLETG+ | MAX8688BLETG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8688BLETG+.pdf | |
![]() | SN65HVD3082EDG4 | SN65HVD3082EDG4 TI SOP8 | SN65HVD3082EDG4.pdf | |
![]() | ABLS2-109-10.779375MHZ | ABLS2-109-10.779375MHZ abracon SMD or Through Hole | ABLS2-109-10.779375MHZ.pdf | |
![]() | MAX1448EHJ-T | MAX1448EHJ-T MAX SMD or Through Hole | MAX1448EHJ-T.pdf |