창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM723AJ/883C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM723AJ/883C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM723AJ/883C | |
관련 링크 | LM723AJ, LM723AJ/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F380X3CAT | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3CAT.pdf | |
![]() | IHLP2525CZER2R2M8A | 2.2µH Shielded Molded Inductor 8.1A 18.3 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525CZER2R2M8A.pdf | |
![]() | 0819R-84K | 330µH Unshielded Molded Inductor 34mA 40.5 Ohm Max Axial | 0819R-84K.pdf | |
![]() | AT0402DRD0748R7L | RES SMD 48.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0748R7L.pdf | |
![]() | PHP00805H4481BBT1 | RES SMD 4.48K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H4481BBT1.pdf | |
![]() | 4310R-101-514 | 4310R-101-514 Bourns DIP | 4310R-101-514.pdf | |
![]() | MB63H513PF-G-BND | MB63H513PF-G-BND FUJI QFP | MB63H513PF-G-BND.pdf | |
![]() | 62179 | 62179 ORIGINAL QFN-24 | 62179.pdf | |
![]() | LFI320ID | LFI320ID ORIGINAL DIP | LFI320ID.pdf | |
![]() | 210-12-BK | 210-12-BK ORIGINAL NEW | 210-12-BK.pdf | |
![]() | MIPF2520D4R7-CH | MIPF2520D4R7-CH FDK 2520 | MIPF2520D4R7-CH.pdf | |
![]() | JH-S-002 | JH-S-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | JH-S-002.pdf |