창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM61BIM3X TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM61BIM3X TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM61BIM3X TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | LM61BIM3X TEL, LM61BIM3X TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRNPO9BN472 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPO9BN472.pdf | |
![]() | 416F30033AAR | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033AAR.pdf | |
![]() | SFH 309 FA-4 RN18A | PHOTOTRANSISTOR NPN | SFH 309 FA-4 RN18A.pdf | |
![]() | hp73A | hp73A HP SOP8 | hp73A.pdf | |
![]() | INT06K0423 | INT06K0423 IBM SMD or Through Hole | INT06K0423.pdf | |
![]() | ST230S20P2 | ST230S20P2 IR SMD or Through Hole | ST230S20P2.pdf | |
![]() | TE28F320J3C-110 | TE28F320J3C-110 INTEL TSOP | TE28F320J3C-110.pdf | |
![]() | WD-9900 | WD-9900 BINXING SMD or Through Hole | WD-9900.pdf | |
![]() | 2SC2411K-R(80P) | 2SC2411K-R(80P) ROHM SMD or Through Hole | 2SC2411K-R(80P).pdf | |
![]() | P9848AF | P9848AF ns DIP-20 | P9848AF.pdf | |
![]() | MAX3935E | MAX3935E MAXIM QFN | MAX3935E.pdf | |
![]() | MCP809T-475IT/TT | MCP809T-475IT/TT MICROCHIP SOT23-3 | MCP809T-475IT/TT.pdf |