창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM6165W-SMD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM6165W-SMD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM6165W-SMD | |
| 관련 링크 | LM6165, LM6165W-SMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 025101.5NAT6L | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 025101.5NAT6L.pdf | |
![]() | ECS-285.938-CD-0386TR | 28.5938MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-285.938-CD-0386TR.pdf | |
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![]() | BFU725F.115 | BFU725F.115 NXP SMD or Through Hole | BFU725F.115.pdf | |
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![]() | MAX6802UR46D1-T | MAX6802UR46D1-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6802UR46D1-T.pdf | |
![]() | 216MS2BFA22H(RS200M) | 216MS2BFA22H(RS200M) ATI BGA596 | 216MS2BFA22H(RS200M).pdf | |
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![]() | 220USG821M22X45 | 220USG821M22X45 RUBYCON DIP | 220USG821M22X45.pdf | |
![]() | 70AAJ-3-F1 | 70AAJ-3-F1 BOURNS SMD or Through Hole | 70AAJ-3-F1.pdf |