창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM6164DK-15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM6164DK-15 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM6164DK-15 | |
관련 링크 | LM6164, LM6164DK-15 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1885C1H7R0DA16D | 7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H7R0DA16D.pdf | |
![]() | CX3225GB48000D0HEQZ1 | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB48000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | MV5D164_Q | MV5D164_Q FAIRCHILD ROHS | MV5D164_Q.pdf | |
![]() | NJM311M-TE2 | NJM311M-TE2 JRC SMD or Through Hole | NJM311M-TE2.pdf | |
![]() | FDN303 | FDN303 ROHM QFP | FDN303.pdf | |
![]() | IRFF122R | IRFF122R HARRIS SMD or Through Hole | IRFF122R.pdf | |
![]() | XCR3384XLFT256C | XCR3384XLFT256C XILINX QFP | XCR3384XLFT256C.pdf | |
![]() | VSP3001Y | VSP3001Y BBR QFP | VSP3001Y.pdf | |
![]() | ELL5PR6R8N | ELL5PR6R8N PANASONIC SMD | ELL5PR6R8N.pdf | |
![]() | SR1710AGB1 | SR1710AGB1 TI TSSOP-24P | SR1710AGB1.pdf | |
![]() | AAT15601-S3-T | AAT15601-S3-T AAT SOT23-6 | AAT15601-S3-T.pdf |