창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM6154BCM/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM6154BCM/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM6154BCM/NOPB | |
관련 링크 | LM6154BC, LM6154BCM/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D220GLBAJ | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220GLBAJ.pdf | |
![]() | C1206C272F5GACTU | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C272F5GACTU.pdf | |
![]() | YC162-FR-0761R9L | RES ARRAY 2 RES 61.9 OHM 0606 | YC162-FR-0761R9L.pdf | |
![]() | S5295-B | S5295-B TOSHIBA SMD or Through Hole | S5295-B.pdf | |
![]() | TL7705ACPE4 | TL7705ACPE4 TI DIP | TL7705ACPE4.pdf | |
![]() | 0402 150K F | 0402 150K F TASUND SMD or Through Hole | 0402 150K F.pdf | |
![]() | HY27UG08CG5M-TPCB | HY27UG08CG5M-TPCB HY TSOP48 | HY27UG08CG5M-TPCB.pdf | |
![]() | MAX6323HUT29+T | MAX6323HUT29+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6323HUT29+T.pdf | |
![]() | 15KE150ARL4 | 15KE150ARL4 mot 1500tr | 15KE150ARL4.pdf | |
![]() | MAX795CSE | MAX795CSE MAXIM SOP16 | MAX795CSE.pdf | |
![]() | HY27US08121APCB | HY27US08121APCB HY SOP | HY27US08121APCB.pdf |