창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM6144AIMX* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM6144AIMX* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM6144AIMX* | |
| 관련 링크 | LM6144, LM6144AIMX* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LP111F33IET | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP111F33IET.pdf | |
![]() | ERJ-B2AJ360V | RES SMD 36 OHM 3/4W 1206 WIDE | ERJ-B2AJ360V.pdf | |
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![]() | LM111H 8P CAN | LM111H 8P CAN AD SMD or Through Hole | LM111H 8P CAN.pdf | |
![]() | APW7016 | APW7016 ANPEC SMD or Through Hole | APW7016.pdf | |
![]() | TJ5205 | TJ5205 HTC SOT23-5 | TJ5205.pdf | |
![]() | C1210C106M4PAC | C1210C106M4PAC KEMET SMD or Through Hole | C1210C106M4PAC.pdf | |
![]() | HY3003-2 | HY3003-2 Mastech SMD or Through Hole | HY3003-2.pdf | |
![]() | KFG1G16U2C-DIB6 | KFG1G16U2C-DIB6 Samsung SMD or Through Hole | KFG1G16U2C-DIB6.pdf |