창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM607CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM607CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM607CJ | |
| 관련 링크 | LM60, LM607CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CAIC | CAIC CAIC SOP8 | CAIC.pdf | |
![]() | MCP607-I/ST | MCP607-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP607-I/ST.pdf | |
![]() | NORTEL225BGA | NORTEL225BGA NORTEL BGA | NORTEL225BGA.pdf | |
![]() | 10013056 | 10013056 MOLEX SMD or Through Hole | 10013056.pdf | |
![]() | TX24-40R-LT-H1E | TX24-40R-LT-H1E JAE SMD or Through Hole | TX24-40R-LT-H1E.pdf | |
![]() | 74LX244 | 74LX244 TI SSOP | 74LX244.pdf | |
![]() | LS0603-R22J-N | LS0603-R22J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LS0603-R22J-N.pdf | |
![]() | TDSP-ISDNS2V181 | TDSP-ISDNS2V181 HALO RJ45 | TDSP-ISDNS2V181.pdf | |
![]() | HD6821 | HD6821 HITACHI DIP | HD6821.pdf | |
![]() | D78134 | D78134 NEC SOP | D78134.pdf | |
![]() | LDEID2330JB5N00 | LDEID2330JB5N00 ARCOTRONICS SMD | LDEID2330JB5N00.pdf |