창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM6061ACJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM6061ACJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM6061ACJ | |
| 관련 링크 | LM606, LM6061ACJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336R1E560GD01D | 56pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E560GD01D.pdf | |
![]() | WCR1206-620RFI | WCR1206-620RFI WELWYN Original Package | WCR1206-620RFI.pdf | |
![]() | P105V | P105V IR SMD or Through Hole | P105V.pdf | |
![]() | IBM043611QLAB-7 | IBM043611QLAB-7 IBM BGA | IBM043611QLAB-7.pdf | |
![]() | ULN2003APG(O,NHZAB | ULN2003APG(O,NHZAB TOSHIBA DIP SOP QFP | ULN2003APG(O,NHZAB.pdf | |
![]() | Z86D7306HSC | Z86D7306HSC ZILOG SMD-48 | Z86D7306HSC.pdf | |
![]() | 1250V562J | 1250V562J ORIGINAL SMD or Through Hole | 1250V562J.pdf | |
![]() | STD-2003 | STD-2003 Franmar SMD or Through Hole | STD-2003.pdf | |
![]() | HDL4HBENZ101 | HDL4HBENZ101 HITACHI BGA | HDL4HBENZ101.pdf | |
![]() | MAX6818E/EAP | MAX6818E/EAP MAXIM SSOP | MAX6818E/EAP.pdf | |
![]() | MAX679EUAT | MAX679EUAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX679EUAT.pdf | |
![]() | ABM9-14.31818MHZ-D4Y | ABM9-14.31818MHZ-D4Y abracon SMD or Through Hole | ABM9-14.31818MHZ-D4Y.pdf |