창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM6032MX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM6032MX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM6032MX | |
관련 링크 | LM60, LM6032MX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SF600J27 | SF600J27 TOSHIBA MODULE | SF600J27.pdf | |
![]() | bu2192F-e2 | bu2192F-e2 ROHM SOP8 | bu2192F-e2.pdf | |
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![]() | UPC3842C | UPC3842C NEC SMD or Through Hole | UPC3842C.pdf | |
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![]() | TC1015-2.8VCT713 TEL:82766440 | TC1015-2.8VCT713 TEL:82766440 MICROCHIP SOT23-5 | TC1015-2.8VCT713 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TL072CPSRE4 | TL072CPSRE4 TI SOP8 | TL072CPSRE4.pdf | |
![]() | CL31C270JBNC 1206-27P | CL31C270JBNC 1206-27P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C270JBNC 1206-27P.pdf |