창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM556CM14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM556CM14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM556CM14 | |
관련 링크 | LM556, LM556CM14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37023AAR | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023AAR.pdf | |
![]() | 2510-10G | 270nH Unshielded Inductor 510mA 400 mOhm Max 2-SMD | 2510-10G.pdf | |
![]() | RT0603BRB07267RL | RES SMD 267 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07267RL.pdf | |
![]() | ISL88706 | ISL88706 INTERSIL SOP-8 | ISL88706.pdf | |
![]() | ISP847-2 | ISP847-2 Isocom SMD or Through Hole | ISP847-2.pdf | |
![]() | RDF16SL5-4.5 010J | RDF16SL5-4.5 010J AUK NA | RDF16SL5-4.5 010J.pdf | |
![]() | HLMP6505AZR_Q | HLMP6505AZR_Q FAIRCHILD ROHS | HLMP6505AZR_Q.pdf | |
![]() | M29F080A-70N6 | M29F080A-70N6 ST TSOP40 | M29F080A-70N6.pdf | |
![]() | CGA3E2X8R1H473K | CGA3E2X8R1H473K TDK SMD | CGA3E2X8R1H473K.pdf | |
![]() | SRP372 | SRP372 SAMSUNG SMD or Through Hole | SRP372.pdf | |
![]() | VB0509S-2W | VB0509S-2W YUAN SIP | VB0509S-2W.pdf |