창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM5110-3M-ND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM5110-3M-ND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM5110-3M-ND | |
관련 링크 | LM5110-, LM5110-3M-ND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | WYO102MCMQA0KR | 1000pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | WYO102MCMQA0KR.pdf | |
![]() | RP73D2B35R7BTDF | RES SMD 35.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B35R7BTDF.pdf | |
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![]() | BA7358S | BA7358S ROHM DIP-22 | BA7358S.pdf | |
![]() | S1C-215HDV | S1C-215HDV NO NO | S1C-215HDV.pdf | |
![]() | TAS5111DRD | TAS5111DRD TI/BB TSSOP-32 | TAS5111DRD.pdf | |
![]() | OMAP3430 | OMAP3430 TI BGA | OMAP3430.pdf | |
![]() | HEATSINK/FANREQUIRED | HEATSINK/FANREQUIRED ORIGINAL BGA | HEATSINK/FANREQUIRED.pdf | |
![]() | ZXMP6A13G | ZXMP6A13G ORIGINAL SOT-223 | ZXMP6A13G .pdf | |
![]() | XS50312 | XS50312 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS50312.pdf | |
![]() | K9F2G08U0A-P | K9F2G08U0A-P SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0A-P.pdf |