창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM5069MMX-1/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM5069MMX-1/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM5069MMX-1/NOPB | |
| 관련 링크 | LM5069MMX, LM5069MMX-1/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K151K15X7RH5UH5 | 150pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K151K15X7RH5UH5.pdf | |
![]() | RC1608F1581CS | RES SMD 1.58K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F1581CS.pdf | |
![]() | TNPW040222K0BEED | RES SMD 22K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040222K0BEED.pdf | |
![]() | RG3216V-2102-B-T5 | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2102-B-T5.pdf | |
![]() | DM74LS374MM | DM74LS374MM FAI SOP-20 | DM74LS374MM.pdf | |
![]() | W79E4051-DU/AKG | W79E4051-DU/AKG Winbond DIP-20 | W79E4051-DU/AKG.pdf | |
![]() | XC17S50XLPD8C | XC17S50XLPD8C XILINX DIP-8 | XC17S50XLPD8C.pdf | |
![]() | C144E(C144) | C144E(C144) ORIGINAL TO-92S | C144E(C144).pdf | |
![]() | XPIF-300B1B4C | XPIF-300B1B4C AMCC BGA( ) | XPIF-300B1B4C.pdf | |
![]() | 2SD2403-GY-E1 | 2SD2403-GY-E1 NEC SOT-89 | 2SD2403-GY-E1.pdf | |
![]() | R2J30500LG | R2J30500LG BONOBO BGA | R2J30500LG.pdf | |
![]() | XC68060RC60 | XC68060RC60 MOTO PGA | XC68060RC60.pdf |