창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM5046MHX/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LM5046 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Addition 20/Mar/2015 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 풀 브리지 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 14 V ~ 100 V | |
| 듀티 사이클 | - | |
| 주파수 - 스위칭 | 최대 2MHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | 주파수 제어, 소프트 스타트, 동기식 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 28-SOIC(0.173", 4.40mm 폭) 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 28-HTSSOP | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LM5046MHX/NOPB | |
| 관련 링크 | LM5046MH, LM5046MHX/NOPB 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F52035ATR | 52MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035ATR.pdf | |
![]() | 32LD-CERDIP | 32LD-CERDIP MIC DIP | 32LD-CERDIP.pdf | |
![]() | DL | DL UTG SOT-89 | DL.pdf | |
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![]() | BL8530-302 | BL8530-302 BL SOT-23-5 | BL8530-302.pdf | |
![]() | DEMO9S12PFAME | DEMO9S12PFAME FSL SMD or Through Hole | DEMO9S12PFAME.pdf | |
![]() | DM74F151ASJR | DM74F151ASJR NS SOP | DM74F151ASJR.pdf | |
![]() | BZX84C6V2T R4 SOT-523 | BZX84C6V2T R4 SOT-523 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX84C6V2T R4 SOT-523.pdf | |
![]() | FLSM2520-R39JP2 | FLSM2520-R39JP2 ORIGINAL SMD or Through Hole | FLSM2520-R39JP2.pdf | |
![]() | F2166VTE33V H8S/2166V | F2166VTE33V H8S/2166V ORIGINAL QFP | F2166VTE33V H8S/2166V.pdf | |
![]() | XM2400LU-DL | XM2400LU-DL MURATA SMD or Through Hole | XM2400LU-DL.pdf |