창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM4863MT6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM4863MT6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM4863MT6 | |
| 관련 링크 | LM486, LM4863MT6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA4343.331NLT | 330nH Shielded Molded Inductor 46A 0.8 mOhm Max Nonstandard | PA4343.331NLT.pdf | |
![]() | ISSI346A-3GR | ISSI346A-3GR ISSI SO8 | ISSI346A-3GR.pdf | |
![]() | LXT304AEF4 | LXT304AEF4 LEVELONE PLCC | LXT304AEF4.pdf | |
![]() | L8560 | L8560 LUCENT SMD or Through Hole | L8560.pdf | |
![]() | MAX6334UR17D3-T | MAX6334UR17D3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6334UR17D3-T.pdf | |
![]() | TMP8896CSNG7E18 | TMP8896CSNG7E18 TOSHIBA DIP64 | TMP8896CSNG7E18.pdf | |
![]() | DV7812 | DV7812 DDI TO220 | DV7812.pdf | |
![]() | 71GL064NBOBFWOE | 71GL064NBOBFWOE SPANSION BGA | 71GL064NBOBFWOE.pdf | |
![]() | KA556I | KA556I FSC DIP14 | KA556I.pdf | |
![]() | 680PF-1206-C0G-50V-5%-CL31C681JBCNNNC | 680PF-1206-C0G-50V-5%-CL31C681JBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 680PF-1206-C0G-50V-5%-CL31C681JBCNNNC.pdf | |
![]() | 08-0464-01 | 08-0464-01 SISCO BGA | 08-0464-01.pdf |