창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM4130CIM3-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM4130CIM3-2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM4130CIM3-2.5 | |
| 관련 링크 | LM4130CI, LM4130CIM3-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AEB1741V | RES SMD 1.74K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB1741V.pdf | |
![]() | LM1946MX/NOPB | LM1946MX/NOPB NS SOP20 | LM1946MX/NOPB.pdf | |
![]() | TPS54613-Q1 | TPS54613-Q1 TI 28HTSSOP | TPS54613-Q1.pdf | |
![]() | K4H561638B-TCA2 | K4H561638B-TCA2 SAMSUNG TSOP | K4H561638B-TCA2.pdf | |
![]() | NC7WZ125 | NC7WZ125 FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7WZ125.pdf | |
![]() | 470UH-1608 | 470UH-1608 LY SMD or Through Hole | 470UH-1608.pdf | |
![]() | ACF321825-470 | ACF321825-470 TDK SMD or Through Hole | ACF321825-470.pdf | |
![]() | CYW3050XC | CYW3050XC CY SSOP | CYW3050XC.pdf | |
![]() | LLP1005-FH5N6C | LLP1005-FH5N6C TOKO SMD or Through Hole | LLP1005-FH5N6C.pdf | |
![]() | MB91195ABGL-G-237-ERE1 | MB91195ABGL-G-237-ERE1 FUJI BGA | MB91195ABGL-G-237-ERE1.pdf | |
![]() | 6168LA55DB | 6168LA55DB ORIGINAL SOP8 | 6168LA55DB.pdf | |
![]() | XGPU-B | XGPU-B NVIDIA BGA | XGPU-B.pdf |