창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM4050BEX3-5.0+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM4050BEX3-5.0+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM4050BEX3-5.0+ | |
| 관련 링크 | LM4050BEX, LM4050BEX3-5.0+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R61A473ME84J | 0.047µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R61A473ME84J.pdf | |
![]() | US1D-E3/5AT | DIODE GEN PURP 200V 1A DO214AC | US1D-E3/5AT.pdf | |
![]() | RJH60D3DPE-00#J3 | IGBT 600V 35A LDPAK | RJH60D3DPE-00#J3.pdf | |
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![]() | 301R80 | 301R80 CEHCO D0-9 | 301R80.pdf | |
![]() | OPB813 | OPB813 chips SMD or Through Hole | OPB813.pdf | |
![]() | UPA2750GR-E2 | UPA2750GR-E2 NEC SOP-8 | UPA2750GR-E2.pdf | |
![]() | A1826-2894 | A1826-2894 NSC SMD or Through Hole | A1826-2894.pdf | |
![]() | SC11084CN | SC11084CN SIERRA DIP-28 | SC11084CN.pdf |