창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3Z27VT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3Z27VT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3Z27VT1G | |
| 관련 링크 | LM3Z27, LM3Z27VT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37413CLR | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413CLR.pdf | |
![]() | PAT0805E69R0BST1 | RES SMD 69 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E69R0BST1.pdf | |
![]() | AD08034CIWM | AD08034CIWM ADI SOP | AD08034CIWM.pdf | |
![]() | 3224W-1-101E(3224W1101E) | 3224W-1-101E(3224W1101E) BOURNS SMD or Through Hole | 3224W-1-101E(3224W1101E).pdf | |
![]() | HPI-3663 | HPI-3663 KODENSHI ROHS | HPI-3663.pdf | |
![]() | UPD780023AGK-C66-9ET | UPD780023AGK-C66-9ET NEC TQFP64 | UPD780023AGK-C66-9ET.pdf | |
![]() | 223858615633 | 223858615633 PHYCOMP SMD or Through Hole | 223858615633.pdf | |
![]() | DSP56321VF | DSP56321VF MOT QFP | DSP56321VF.pdf | |
![]() | PN154NC | PN154NC PANASONIC SIDE-DIPE2 | PN154NC.pdf | |
![]() | CBL-INV-06B500B | CBL-INV-06B500B CSORVEM/CAVI SMD or Through Hole | CBL-INV-06B500B.pdf | |
![]() | GEMPLUS IC100 | GEMPLUS IC100 MOTOROLA SOP24 | GEMPLUS IC100.pdf | |
![]() | ETOR421CTN122ME54M | ETOR421CTN122ME54M NIPPONCHEMI-COM DIP | ETOR421CTN122ME54M.pdf |