창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3S8970-IBZ50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3S8970-IBZ50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 108-BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3S8970-IBZ50 | |
| 관련 링크 | LM3S8970, LM3S8970-IBZ50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S1216AA-75-E | S1216AA-75-E ELPIDA FBGA-54P | S1216AA-75-E.pdf | |
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![]() | BCX53- | BCX53- PHI TO-89 | BCX53-.pdf | |
![]() | ECHU1H105JB9 | ECHU1H105JB9 PANAS SMD or Through Hole | ECHU1H105JB9.pdf | |
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![]() | SKY77425-15 | SKY77425-15 SKYWORKS QFN | SKY77425-15.pdf | |
![]() | UCN5801----MIC5801BN. | UCN5801----MIC5801BN. MICREL DIP22P | UCN5801----MIC5801BN..pdf |