창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM3S611-IGZ50-C2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM3S611-IGZ50-C2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 48-VFQFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM3S611-IGZ50-C2 | |
관련 링크 | LM3S611-I, LM3S611-IGZ50-C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403I35D29M49120 | 29.4912MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D29M49120.pdf | |
![]() | TNPW080547R0BEEA | RES SMD 47 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080547R0BEEA.pdf | |
![]() | EL2003H/883C | EL2003H/883C ELANTEC CAN8 | EL2003H/883C.pdf | |
![]() | HFE4069UBP | HFE4069UBP NXP SMD or Through Hole | HFE4069UBP.pdf | |
![]() | HB0830-2R5606-R | HB0830-2R5606-R ORIGINAL DIP | HB0830-2R5606-R.pdf | |
![]() | TI74HC574P | TI74HC574P TI/HD DIP | TI74HC574P.pdf | |
![]() | SSE361 | SSE361 TOSHIBA SOT-89 | SSE361.pdf | |
![]() | ATMEL35579IMI | ATMEL35579IMI ATMEL MLF | ATMEL35579IMI.pdf | |
![]() | LM75CIM5X | LM75CIM5X NS SO-3.9 | LM75CIM5X.pdf | |
![]() | BAS213V49 | BAS213V49 FAIRCHILD SMD or Through Hole | BAS213V49.pdf | |
![]() | AOT9N60 | AOT9N60 AOS/ TO-220 | AOT9N60.pdf | |
![]() | DEMV9SN-A197 | DEMV9SN-A197 CANNON SMD or Through Hole | DEMV9SN-A197.pdf |