창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3S600-IGZ50-C2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3S600-IGZ50-C2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3S600-IGZ50-C2 | |
| 관련 링크 | LM3S600-I, LM3S600-IGZ50-C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRNPO0BN180 | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO0BN180.pdf | |
![]() | ERA-6AEB624V | RES SMD 620K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB624V.pdf | |
![]() | AA0603FR-075K62L | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-075K62L.pdf | |
![]() | MC14066BP | MC14066BP MOT DIP | MC14066BP.pdf | |
![]() | B58221 | B58221 NS SOP8 | B58221.pdf | |
![]() | W682310SG | W682310SG Winbond SMD or Through Hole | W682310SG.pdf | |
![]() | CU3225K14G2 | CU3225K14G2 EPCOS SMD or Through Hole | CU3225K14G2.pdf | |
![]() | HB-1M1608-601JT | HB-1M1608-601JT ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-1M1608-601JT.pdf | |
![]() | PAR20 E27-3*3W-01 | PAR20 E27-3*3W-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAR20 E27-3*3W-01.pdf | |
![]() | OPA4130UAE4 | OPA4130UAE4 TI SOP14 | OPA4130UAE4.pdf | |
![]() | 0.047R | 0.047R ORIGINAL 2512 | 0.047R.pdf |