창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3S3J26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3S3J26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 64LQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3S3J26 | |
| 관련 링크 | LM3S, LM3S3J26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 101C512T250CC2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C512T250CC2B.pdf | |
![]() | ORNV50022002T1 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV50022002T1.pdf | |
![]() | LM565H-MIL | LM565H-MIL NSC CAN10 | LM565H-MIL.pdf | |
![]() | MAX6337US22D2 | MAX6337US22D2 MAXIM SOT143-4 | MAX6337US22D2.pdf | |
![]() | B4150CK5-3.5 | B4150CK5-3.5 BAY SOT23-5 | B4150CK5-3.5.pdf | |
![]() | UPD61291F1 | UPD61291F1 HNEC BGA | UPD61291F1.pdf | |
![]() | MDSS9503U | MDSS9503U MARVELL SMD or Through Hole | MDSS9503U.pdf | |
![]() | SFSRA4M50EF00-B0 | SFSRA4M50EF00-B0 MURATA SMD or Through Hole | SFSRA4M50EF00-B0.pdf | |
![]() | TTC3A334 | TTC3A334 ORIGINAL SMD or Through Hole | TTC3A334.pdf | |
![]() | XC4052XLA-09BGG432C | XC4052XLA-09BGG432C XILINX BGA | XC4052XLA-09BGG432C.pdf | |
![]() | MAX1121EGK+TD (PBF) | MAX1121EGK+TD (PBF) MAXIM SMD or Through Hole | MAX1121EGK+TD (PBF).pdf | |
![]() | U30C60C | U30C60C MOSPEC TO-220 | U30C60C.pdf |